導熱凝膠是一款柔軟的矽樹脂基導熱縫隙填充材料◕◕││↟，具有高導熱率╃•╃◕•、低介面熱阻及良好觸變性◕◕││↟，是大縫隙公差場合應用的理想材料╃↟✘·。
導熱凝膠主要滿足產品在使用時低應力╃•╃◕•、高壓縮模量的需求◕◕││↟，可實現自動化生產；與電子產品組裝時有良好的接觸◕◕││↟，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性╃↟✘·。固化後的導熱凝膠等同於導熱墊片◕◕││↟，耐高溫╃•╃◕•、耐老化性好◕◕││↟，可以在-40~200℃長期工作╃↟✘·。
它填充於需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸╃•╃◕•、減小熱阻◕◕││↟，快速有效地降低電子元件的溫度◕◕││↟，從而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性╃↟✘·。導熱凝膠可透過手工方式或點膠裝置來進行塗裝╃↟✘·。
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產品屬性 |
NF150-120N |
NF150-150N |
NF150-200N |
NF150-300N |
NF150-400N |
測試方法 |
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組成部分 |
矽膠&陶瓷 |
矽膠&陶瓷 |
矽膠&陶瓷 |
矽膠&陶瓷 |
矽膠&陶瓷 |
- |
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顏色/組分A |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
目測 |
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顏色/組分B |
灰色 |
灰色 |
藍色 |
淺藍色 |
紅色 |
目測 |
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粘度/組分A（CPS） |
120000 |
300000 |
350000 |
400000 |
1500000 |
ASTM D2196 |
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粘度/組分B（CPS） |
120000 |
300000 |
400000 |
600000 |
1500000 |
ASTM D2196 |
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
- |
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密度（g/cc) |
2.5 |
2.6 |
2.7 |
3 |
3.2 |
ASTM D792 |
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固化後硬度（Shore 00） |
60 |
50 |
50 |
40 |
40 |
|
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耐溫範圍（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
|
擊穿電壓（Kv/mm） |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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體積電阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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介電常數（10@MHz） |
6.5 |
6.5 |
6.8 |
7.0 |
7.3 |
ASTM D150 |
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防火等級 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
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固化後導熱特性 |
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熱傳導係數（W/m.k） |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D5470 |
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保質期 |
12個月 |
12個月 |
12個月 |
12個月 |
12個月 |
- |
導熱係數✘·◕↟│：1.5W/m.k
工作溫度✘·◕↟│：-40-200℃
不固化◕◕││↟，可靠性高
單組份╃•╃◕•、高導熱有機矽凝...
導熱係數✘·◕↟│：2.0W/m.k
工作溫度✘·◕↟│：-40-200℃
不固化◕◕││↟，可靠性高
單組份╃•╃◕•、高導熱有機矽凝...
導熱係數✘·◕↟│：3.0W/m.k
工作溫度✘·◕↟│：-40-200℃
不固化◕◕││↟，可靠性高
單組份╃•╃◕•、高導熱有機矽凝...
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