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通訊基站裝置向輕量化₪☁↟₪·，大功率₪☁↟₪·，高整合度方向發展₪☁↟₪·，系統的熱耗密度增加₪☁↟₪·，體積卻在減小│☁。室外基站外殼一般為壓鑄腔體₪☁↟₪·，由於高可靠性要求₪☁↟₪·，通常採用被動散熱方式實現整機散熱│☁。目前₪☁↟₪·，該類裝置發熱量已經突破30W/L,至高可達35W/L,發熱量巨大₪☁↟₪·，給整機散熱帶來嚴重挑戰│☁。
在行動通訊網路中₪☁↟₪·，基站發熱量增加₪☁↟₪·，溫度控制的難度也在上升│☁。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍₪☁↟₪·，主要由AAU和BBU執行訊號轉換₪•↟₪、處理和傳輸過程中產生│☁。基站功耗的上升意味著發熱量增加│☁。
如果散熱不及時₪☁↟₪·，會導致基站內部環境溫度升高₪☁↟₪·，一旦超過額定溫度₪☁↟₪·，將嚴重影響網路的穩定性以及裝置的使用壽命
5G基站通常被安裝在樓頂的鐵架₪•↟₪、野外的高處₪☁↟₪·，所以縮小體積₪•↟₪、降低重量對裝置的安裝便捷性來說至關重要₪☁↟₪·，這樣勢必給5G基站散熱帶來更大的挑戰│☁。為了更好地解決5G基站散熱問題₪☁↟₪·，要求在有限空間內儘可能提高基站的 換熱效率₪•↟₪、降低傳熱熱阻 │☁。
除了最佳化散熱片設計₪•↟₪、採用液冷散熱方式₪•↟₪、新型的散熱材料或合理的晶片佈局外₪☁↟₪·，還需要更高導熱₪•↟₪、更低熱阻的高導熱材料 ₪☁↟₪·，讓熱源的熱量能更快速地傳遞至散熱殼體 │☁。
諾豐電子的熱管理材料能夠很好的解決通訊基站AAU₪•↟₪、RRU和基站機櫃等裝置和器件在複雜環境的可靠性和電磁相容性問題│☁。鑑於5G基站對導熱材料的高導熱需求₪☁↟₪·，諾豐主要推薦的材料有導熱矽膠片和導熱矽脂等其他導熱相變材料│☁。
